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SEMICON China 2023（上海國際半導(dǎo)體展覽會）邀請函

返回列表 來源： 大連國茂材料科技有限公司 發(fā)布日期： 2023-05-24

　　我們將出席SEMICON/FPD China 2023，在這一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會上，我們將展示最新的產(chǎn)品及最前沿的技術(shù)，并期待與業(yè)界專家交流市場商機(jī)，洽談合作機(jī)會。
　　在此，誠摯邀請全球合作伙伴蒞臨我們的展位！





　　請于2023年6月2日前完成觀眾預(yù)登記，為您提前郵寄胸卡(國際及港澳臺觀眾請憑注冊ID現(xiàn)場快速領(lǐng)取 )，優(yōu)先入場，免您半小時現(xiàn)場排隊等候！